材料推動科技發(fā)展
隨著工業(yè)4.0的進程,自動化已深入每個行業(yè),電子及半導體材料走在了產品革新的前言。圣戈班陶瓷材料憑借其豐富的材料知識及應用經驗,與客戶緊密合作,共同開發(fā)創(chuàng)新解決方案以推動科技發(fā)展。電子器件散熱
熱接口材料(TIM)在電子器件制造、性能和可靠性方面發(fā)揮著越來越重要的作用。問題是電子設備的最常見的故障模式。 熱接口材料旨在即便功率和發(fā)熱增加情況下也能最大限度降低電子系統(tǒng)中的熱影響。通過控制氮化硼粉末的關鍵性能滿足應用的熱、電和流變性要求,圣戈班氮化硼在此類熱接口材料中發(fā)揮重要作用。